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水基AIN流延膜有机添加剂排胶过程的热重-差示扫描热量-质谱研究

于惠梅  雒晓军  陆昌伟  奚同庚  罗澜  
【摘要】:正 由于AlN陶瓷具有高热导率、热膨胀系数与Si相匹配、低介电系数和高电阻率等优点,是新一代陶瓷基片的理想材料。在制备AlN流延膜过程中需加入一定数量的分散剂、粘结剂和塑性剂等各种有机物。然而,这些有机添加剂的存在会影响基片的热导率和介电性能,因此需要在烧结前完全除去这些有机物。目前,

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