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一种高速背板串扰特性的无源测试方法

李川  郑浩  毛智辉  
【摘要】:高速串行互连领域,单通道速率25Gbps的背板开始进入应用阶段,下一代速率56Gbps正处于广泛研究中。速率的翻升,使得串扰对信号完整性的影响更为突出,多个传输标准对串扰指标也提出了具体要求。本文针对具有接插件结构的背板通道,提出一种串扰特性的无源测试方法。该方法仅借助于一台单通道规格的矢量网络分析仪,即可完成对多通道串扰的测试分析。以某接插件背板为例的实验表明,串扰测试结果与背板通道的物理特性相吻合。

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