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高强度、低粘度的阻燃环氧树脂灌封料

陈韶华  汤成荣  
【摘要】:正一、前言阻燃环氧树脂灌封料是近年来国内外发展起来的新型电子器件灌封材料,这种材料在高压下易产生火花的电子原器件上使用,可提高其安全性和可靠性.我所以往的电子器件灌封材料都不具有有阻燃性能,易造成高压打火,烧毁器件,损环设备,更严重的会造成火灾,为此我们着手研制阻燃环氧树脂灌封料.由于我所科研生产的需求,需灌封的电子

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