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原子层沉积技术在非IC领域应用的现状与展望

李硕  Matti Putkonen  刘春亮  
【摘要】:正原子层沉积(ALD)作为一种成熟的镀膜技术,目前集中应用于半导体市场领域以满足其对超薄薄膜厚度的需求,但仍有一些其他工业应用需要几个微米厚度的薄膜。从技术本身来讲, ALD并不适合于沉积这么厚的薄膜。尽管如此,工业ALD镀膜系统的设计与建造本身具有高

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