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溅射法制备铁氧体表面无铅焊接薄膜的研究

马元远  王德苗  董树荣  
【摘要】:随着环保要求的不断提高,特别是2005年起欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅/铬等,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。同时随着无铅焊的使用,以往膜层在260℃30秒的焊接很难达到新的500℃10秒的无铅焊接质量要求。

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