关于真空激光减薄技术的研究

【摘要】：本文提出了一种可以精确、快速、清洁的减薄膜层的技术——真空激光减薄技术。真空激光减薄技术,是指利用激光器发出的脉冲激光束聚焦成直径很小的光斑,并调节到适当的能量密度,对于处在真空环境中的待减薄膜层进行高速扫描,使膜层汽化,从而达到减薄膜层的目的。此种技术的主要优点在于,1)将成熟的激光加工工艺与膜层减薄技术相结合,利用激光高灵活性和高能量集中性等优点,实现对膜层的精确减薄; 2)工作在真空环境下,膜层减薄过程中不会出现对膜层污染、氧化等问题,加之激光加工为非接触加工,不会对膜层产生机械损伤;3)利用激光的移动灵活的特点,可以实现快速的多片薄膜大面积的薄膜减薄或者刻蚀图形。在实验过程中,未发现基片损伤现象。由于石英晶体谐振器的谐振频率与两侧金属膜的厚度之间存在正比关系,将此种技术对未封装的5MHz石英晶体谐振器表面膜层进行了减薄,实验表明真空激光减薄方法的膜层减薄量最小可达3埃。