Ti表面磁控溅射Nb膜的研究
【摘要】:Nb是Ti金属的典型合金元素,在Ti的焊接及表面处理等工艺中起着重要作用,Ti表面磁控溅射Nb膜作为Ti与其他金属连接的合金层或过渡层有着重要的研究意义和实用价值。本文研究了溅射温度、薄膜厚度、真空退火对Nb膜附着性和组织结构的影响,应用扫描电镜(SEM)观察了膜层表面和界面,用X射线衍射分析(XRD)研究了膜层物相组成,用划痕法测试了薄膜的附着性。结果表明:薄膜组织为纤维状晶粒;溅射时对基底适当加热有利于成膜的致密性;真空退火能够促进膜基元素的扩散,在一定温度范围内使Nb膜与Ti基体结合更加紧密,但退火温度过高对Nb膜附着性有不利影响;Nb膜厚度从500nm增加到2000nm,晶粒变大,附着性变差;溅射及退火过程中均无新相生成。
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