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软模板法合成高度有序的介孔高分子和介孔碳材料

孟岩  屠波  赵东元  
【摘要】:正 有序的高分子孔材料因其骨架组成多样性和易于表面修饰等特点,在生物反应器、电介质、传感器、微量电泳、药物传输、物质分离、催化等方面有巨大的应用前景。但是,具有较高有序性、大比表面积和孔容的高分子纳米孔材料至今鲜有报道。有序的碳介孔材料是最近发现的一类新型的非硅基介孔材料,由韩国科学家R.Ryoo 小组率先报道,它是以有序的硅基介孔材料为硬模板,在其孔道内填充蔗糖作为碳源,高温处理后除去硅模板,得到一类高度有序的碳介孔材料,其孔和骨架结构与硅模板相反,但空间群类似。然而这种碳材料是由无定型纳米

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