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集成电路的铜互连布线及其扩散阻挡层的研究进展

白宣羽  汪渊  徐可为  范多旺  
【摘要】:本文综述了集成电路互连线的发展历史及研究现状。介绍了铜作为互连金属的优势及几种铜互连线的沉积工艺,分别讨论了它们的优缺点。总结了扩散阻挡层材料的研究状况,指出了目前扩散阻挡层高电阻率的缺点。

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