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脉冲偏压电弧离子镀的低温沉积与大颗粒净化效应

林国强  赵彦辉  白晓  董闯  黄荣芳  闻立时  
【摘要】:正电弧离子镀(Arc ion plating,AIP)是离化率很高的离子镀形式,它在TiN类硬质薄膜的合成中起着至关重要的作用,也是应用最为广泛的PVD技术之一。但是相对而言,传统的电弧离子镀还存在着沉积温度高、膜层内应力大、组织缺陷多、薄膜表面质量差,尤其是“大颗粒(Macroparticles)”污染严重等问题。将传统工艺中的直流负偏压改成脉冲负偏压(pulsed-bias arc ion plating,

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