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冷冻干燥在壳聚糖多孔微载体制备过程中的应用

周燕  刘宝林  韩宝三  杨晓昀  王欣  杨波  彭承宏  
【摘要】:采用冷冻干燥法制备出壳聚糖多孔微载体,观察了微载体的微观结构,通过研究冷冻干燥过程中预冻温度、预冻时间、搁板温度和搁板位置等因素对制备壳聚糖多孔微载体的影响,确定制备壳聚糖多孔微载体的最佳工艺。结果表明,通过调整工艺参数可以使制备出的微载体孔隙率和平均孔径尺寸接近临床研究要求值,且孔隙连通性好,即当预冻温度为-40℃,预冻时间3h,一次干燥搁板温度-20℃,二次干燥搁板温度20℃,真空度10-13Pa,可获得平均孔径50μm,孔隙率超过90%的壳聚糖微载体。

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