收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

环保型Si_p/Al复合材料的热物理性能

修子扬  武高辉  宋美慧  朱德志  
【摘要】:采用挤压铸造专利技术制备了Sip/LG5、Sip/LD11、Sip/Al-Si20 3种可回收再利用的高体积分数环保型复合材料,探讨了温度及复合材料中Si元素总含量对复合材料热物理性能的影响规律。结果表明:常温下Sip/Al 复合材料热膨胀系数最低可达7.5×10-6/℃,热导率大干126 W/(m·℃),最高可达157.9 W/(m·℃),是一种优异的低膨胀、高导热复合材料;随着温度的升高,复合材料比定压热容和热膨胀系数逐渐增大,热扩散系数和热导率逐渐降低;随着复合材料中Si元素总量的增加,复合材料的定比压热容、热膨胀系数、热扩散系数和热导率均逐渐降低;热导率测试值低于理论计算值;Si-Al之间存在界面热阻,界面热阻值为0.01×10-6m2·℃/W。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 陈琳;陈继新;;Y_4Si_2O_7N_(2-)BN复合材料抗热震性能研究[J];河南师范大学学报(自然科学版);2011年05期
2 王在铎;;纳米隔热材料在舰船上的应用前景[J];宇航材料工艺;2011年03期
3 吴其俊;赫雷;周克栋;李峻松;;混杂复合材料身管热膨胀系数的预测模型[J];火炮发射与控制学报;2011年02期
4 张兴丽;孙兆伟;;空位缺陷对单晶硅薄膜热导率影响的分子动力学模拟研究[J];材料导报;2011年12期
5 岳珊;杨天武;李再久;金青林;周荣;;规则多孔铜热膨胀性能的研究[J];功能材料;2011年S2期
6 牟秋红;冯圣玉;;溶液插层法膨胀石墨/硅橡胶复合材料的制备及导热性能研究[J];化工新型材料;2011年07期
7 林俊峰;曹顺华;韩超;王博;;Mo-15Cu复合材料的制备[J];粉末冶金材料科学与工程;2011年03期
8 王建立;朱建军;宋辰兴;张兴;;3ω法测量纳米流体热导率[J];化工学报;2011年S1期
9 牟秋红;张方志;琚伟;李金辉;;溶液插层法膨胀石墨/硅橡胶复合材料的热性能研究[J];弹性体;2011年03期
10 崔巍;祝渊;袁轩一;周和平;;高导热高绝缘导热硅脂的制备及性能表征[J];稀有金属材料与工程;2011年S1期
11 石勇军;路清梅;张忻;张久兴;;高锰硅热电材料的微观结构及电热输运性能[J];无机材料学报;2011年07期
12 王美荣;贾德昌;何培刚;周玉;;漂珠尺寸对35%漂珠/铝硅酸盐聚合物复合材料组织结构与性能的影响[J];稀有金属材料与工程;2011年S1期
13 时圣波;梁军;方国东;;热物理性能对高硅氧/酚醛复合材料烧蚀性能的影响[J];固体火箭技术;2011年03期
14 程卫华;李晓云;;热压烧结AlN-TiB_2复合材料导热性能的研究[J];有色金属(冶炼部分);2011年08期
15 雷虎;崔舜;周增林;康志君;林晨光;李明;李增德;;Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的研究进展[J];粉末冶金技术;2011年03期
16 杜保立;李涵;唐新峰;;Na/Se掺杂p-型AgSbTe_2化合物热电性能研究[J];无机材料学报;2011年07期
17 程卫华;;TiB_2含量对AlN-TiB_2复合材料导热性能的影响[J];科技信息;2011年19期
18 ;简讯[J];金属功能材料;2011年04期
19 李攀敏;钟朝位;童启铭;庞祥;;电子封装用环氧树脂基复合材料的优化[J];电子元件与材料;2011年08期
20 蒋迪波;殷明志;彭焕英;李博;;低维度薄膜传热机理与表征[J];材料导报;2011年11期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 修子扬;武高辉;宋美慧;朱德志;;环保型Si_p/Al复合材料的热物理性能[A];第十届全国青年材料科学技术研讨会论文集(C辑)[C];2005年
2 武高辉;修子扬;张强;宋美慧;朱德志;;一种环保型电子封装用铝基复合材料[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(上)[C];2006年
3 李敏;张宝艳;;5428/T700复合材料体系热物理性能研究[A];复合材料——基础、创新、高效:第十四届全国复合材料学术会议论文集(下)[C];2006年
4 张静;张国玲;于化顺;陈洪美;闵光辉;;Si含量对SiC_p/Al复合材料组织和性能的影响[A];2009中国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2009年
5 刘永正;;金刚石/铜复合材料热导率研究[A];2009中国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2009年
6 苟华松;修子扬;康鹏超;陈国钦;武高辉;;惯性仪表用Si_p/Al复合材料性能研究[A];探索 创新 交流——第三届中国航空学会青年科技论坛文集(第三集)[C];2008年
7 江平开;黄兴溢;吴超;虞景洪;彭鹏;;导热聚合物电介质复合材料进展[A];第十三届全国工程电介质学术会议论文集[C];2011年
8 刘峰;秦晓英;;Ga掺杂Zn_4Sb_3体系热电性能的研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(4)[C];2007年
9 褚克;贾成厂;梁雪冰;陈惠;;SiC_p/Al复合材料中孔隙影响热导率的模型[A];2009全国粉末冶金学术会议论文集[C];2009年
10 钟国辉;倪新华;赵磊;孙涛;李宝峰;;含脱粘界面陶瓷颗粒增强镍基复合材料的有效热膨胀系数及尺度效应[A];中国计算力学大会'2010(CCCM2010)暨第八届南方计算力学学术会议(SCCM8)论文集[C];2010年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 顾晓峰;SiCp/Al复合材料的制备及其器件的研制[D];武汉理工大学;2006年
2 张鸿翔;热循环过程对高体积分数Al/SiC_p电学和热学性能影响的研究[D];上海交通大学;2007年
3 王建立;微纳米线热物性测量方法及其应用[D];清华大学;2010年
4 宫文彪;等离子喷涂三元纳米ZrO_2-Y_2O_3/CeO_2热障涂层的组织与性能研究[D];吉林大学;2007年
5 竺斌;聚偏氟乙烯、高铝水泥/填料复合材料双极板的制备与性能研究[D];武汉理工大学;2008年
6 杜爱兵;独居石结构稀土磷酸盐及其复合材料的导热与力学性能[D];清华大学;2009年
7 许龙山;碳纳米材料的制备及其在复合材料中的应用[D];湖南大学;2009年
8 沈俊杰;高性能Bi-Sb-Te多晶合金的结构调制与输运特性[D];浙江大学;2012年
9 匡加才;AlN粉体及陶瓷的制备、结构与性能研究[D];国防科学技术大学;2004年
10 何飞;SiO_2和SiO_2-Al_2O_3复合干凝胶超级隔热材料的制备与表征[D];哈尔滨工业大学;2006年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 吕艳凤;开孔泡沫铝若干物理性能的研究[D];合肥工业大学;2006年
2 杨利霞;薄膜热学参数测试结构设计与仿真[D];电子科技大学;2010年
3 邹爱华;电子封装SiCp/Al复合材料热导率研究[D];南昌航空工业学院;2007年
4 沈敏;基于分子动力学的氮化铝热导率的研究[D];江苏大学;2006年
5 杨海涛;橡塑材料导热性能的研究[D];西北工业大学;2006年
6 贾铁昆;原位反应合成AlN增强BN复合材料结构与性能研究[D];武汉理工大学;2006年
7 王向宁;纳米薄膜非平衡热导率的理论与实验研究[D];青岛科技大学;2008年
8 李谦;电子器件热管理用碳纳米管阵列导热性能研究[D];中国科学院研究生院(工程热物理研究所);2009年
9 文思维;碳/铝网络互穿结构复合材料制备工艺研究[D];国防科学技术大学;2004年
10 闫刚;环氧树脂基复合材料导热性研究[D];西北工业大学;2006年
中国重要报纸全文数据库 前10条
1 张祎 李敏;简述器皿玻璃生产[N];山西科技报;2004年
2 张建中;温差电技术发展新动向[N];中国电子报;2001年
3 冯卫东;有热的地方就能有电[N];科技日报;2008年
4 ;无膨胀可耐850℃高温玻璃陶瓷问世[N];中国高新技术产业导报;2005年
5 记者 陈蕾;普立万推演系列高性能产品[N];中国包装报;2008年
6 杨英慧;火箭发动机中可抵御蠕变和疲劳的铜合金[N];中国有色金属报;2005年
7 国泰君安证券研究所 陈楷颐;新材料研究与应用现状[N];中国经营报;2001年
8 刘国齐 王小利;氧化铝-石墨复合材料(2)[N];世界金属导报;2007年
9 张祎 李敏;简述器皿玻璃生产[N];山西科技报;2004年
10 任红轩;纳米热电材料获重大突破[N];中国矿业报;2004年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978