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熔渗时间对Mo70-Cu合金致密化的影响

古一  姜国圣  王志法  刘金文  
【摘要】:高钼钼铜复合材料是一种具有优良性能的低膨胀高热导复合材料,在微电子领域越来越受到人们的重视。本文采用熔渗方法制备Mo70-Cu复合材料,重点研究了熔渗时间对材料致密化的影响,结果表明:在1400℃进行熔渗时,随熔渗时间由4小时延长至12小时,材料的密度提高,相对密度由97.1%提高至99.4%,但是随熔渗时间的延长,铜的损失量增加,并在材料的表面出现微观的小空洞,从而影响到材料的性能;熔渗时间为8个小时的样品具有较为优良的综合性能。

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