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一种基于COB封装与一次光学设计的LED路灯模组及其光、热特性研究

韩凯  刘木清  
【摘要】:正1引言随着LED封装形式与材料的发展,LED的功率得以不断增大,并且进入照明领域。然而散热和取光一直是LED应用于照明领域面临的两大问题。高的工作结温将大大影响到整个路灯的光效、光色、寿命、光衰,而低的取光效率将使LED高效的优势减弱。时至今日,在传统的以LED器件为光源的路灯制造工艺下,激增至1-3W的单颗功率给芯片的散热与取光提出的新的挑战。

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