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热电插拔AC LED照明元件之设计与应用

林明德  张荣监  朱慕道  陈志臣  
【摘要】:正1 前言台湾工业技术研究院电光所与福华电子共同开发“热电插拔5W AC LED 照明元件”如图一所示,采用工研院“立体导热发光二级体封装技术(Limited LED Package Technology)与 AC LED 晶粒技术”专利族群(申请中)。“热电插拔5W LED 封装元件”LF_LW5产品技术, 目标是生产一种单颗封装体,可以随意插在美术灯上,或方便二次光学聚光设计的点光型光源,取代传统照明10W-20W 约140-240 1m 以上的点光源卤素灯,而且可直接在市电 AC 110V

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