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基于分层实体制造的金属层片间连接工艺研究

彭成章  陈安华  王文明  
【摘要】:采用化学镀工艺,在Q235A基材表面制备出-2μm的Cu-Sn合金镀层,在650-800℃温度范围对镀层试样进行真空扩散焊接试验。利用金相显微镜和扫描电镜对焊缝区进行了显微组织观察和能谱分析,用拉伸试验评价了接头的连接强度。结果表明,随着焊接温度的提高,接头强度增加,但高温扩散焊接时基体组织显著粗化; 用N2H4作还原剂制备的无磷Cu-Sn镀层可以显著提高焊接头的连接强度,在焊接温度为800℃、压力为2 MPa 时接头强度达到162.63 MPa。

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