化学机械抛光技术概述

【摘要】：化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技术有着悠久的历史,由于这项技术可用于硅集成电路(SiIC)以及各种高性能和特殊用途的集成电路制造中,现已引起厂人们广泛的研究兴趣。本文通过查阅大量的相关文献资料,对国内外化学机械抛光技术的研究发展进行了系统的综述。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	李长河;;化学机械抛光技术[J];现代零部件;2006年03期
2	;化学机械抛光装置[J];电镀与涂饰;2000年06期
3	曹应根;;化学机械抛光技术若干问题研究[J];时代农机;2017年09期
4	吕文利;魏唯;朱宗树;蒋超;;陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究[J];电子工业专用设备;2010年03期
5	;化学机械抛光[J];表面工程资讯;2005年04期
6	杨师;姜家宏;刘雪娇;;化学机械抛光技术军民融合发展及推广应用[J];电子工业专用设备;2016年11期
7	邹微波;魏昕;杨向东;谢小柱;方照蕊;;化学机械抛光过程抛光液作用的研究进展[J];金刚石与磨料磨具工程;2012年01期
8	俞栋梁;程秀兰;;铜化学机械抛光工艺中碟形缺陷的优化[J];电子与封装;2008年04期
9	廉进卫;张大全;高立新;;化学机械抛光液的研究进展[J];化学世界;2006年09期
10	赵永武,刘家浚;半导体芯片化学机械抛光过程中材料去除机理研究进展[J];摩擦学学报;2004年03期
11	;化学机械抛光设备市场升温[J];电子工业专用设备;1998年03期
12	楼飞燕;赵萍;郑晓锋;袁巨龙;周兆忠;;基于激光诱导荧光技术的化学机械抛光机理的应用研究[J];新技术新工艺;2008年04期
13	贾宗合;;光学晶体加工中化学机械抛光的运用[J];现代国企研究;2017年02期
14	江亮;雒建斌;;面向14纳米特征尺寸集成电路后段制程的化学机械抛光[J];金属加工(冷加工);2017年09期
15	彭进;夏琳;邹文俊;;化学机械抛光液的发展现状与研究方向[J];表面技术;2012年04期
16	顾坚;李正兴;赵永武;王永光;;单头单面旋转式化学机械抛光机的运动机理研究[J];煤矿机械;2006年08期
17	赵雪松,杨明;脉冲电化学机械抛光工具设计及其应用[J];现代制造工程;2005年07期
18	涂佃柳;刘晓斌;;化学机械抛光中的颗粒技术[J];电子工业专用设备;2011年02期
19	张映斌;赵枫;李炳宗;;CMOS工艺中钨的化学机械抛光技术[J];微细加工技术;2006年02期
20	黄杏利;傅增祥;杨红艳;马彬睿;;晶圆化学机械抛光中保持环压力的有限元分析[J];西北工业大学学报;2007年04期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	常敏;袁巨龙;楼飞燕;王志伟;;化学机械抛光技术概述[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集（二）[C];2004年
2	赵雪松;;脉冲电化学机械抛光工具设计及其应用[A];第十届全国特种加工学术会议论文集[C];2003年
3	魏昕;熊伟;袁慧;杜宏伟;;化学机械抛光机理的建模分析[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集（二）[C];2004年
4	谭刚;吴嘉丽;;硅衬底的化学机械抛光工艺研究[A];第七届青年学术会议论文集[C];2005年
5	方亮;赵蓉;任小艳;雷红;陈入领;;无磨粒化学机械抛光的研究进展[A];第十一届全国摩擦学大会论文集[C];2013年
6	王斌修;李淑玉;张明;周锦进;;扳手的电化学机械抛光初探[A];第八届全国电加工学术年会论文集[C];1997年
7	廖月明;周锦进;朱派龙;徐忠耀;;脉冲电化学机械抛光及其数字化技术[A];第八届全国电加工学术年会论文集[C];1997年
8	牛新环;刘玉岭;檀柏梅;马振国;;蓝宝石衬底化学机械抛光的机理研究[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集（10）[C];2007年
9	牛新环;宗思邈;檀柏梅;刘玉岭;;温度对GaN生长用蓝宝石衬底化学机械抛光去除速率的影响(英文)[A];2008全国功能材料科技与产业高层论坛论文集[C];2008年
10	庞浩;郑景新;;纳米二氧化硅抛光液的研究[A];2013广东材料发展论坛——战略性新兴产业发展与新材料科技创新研讨会论文摘要集[C];2013年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	苏建修;IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究[D];大连理工大学;2006年
2	宋晓岚;纳米SiO_2浆料中半导体硅片的化学机械抛光及其应用研究[D];中南大学;2008年
3	边燕飞;铜与钌电化学机械抛光及其特性的研究[D];哈尔滨工业大学;2014年
4	鲁海生;新型铜互连阻挡层Co/TaN的化学机械抛光研究[D];复旦大学;2013年
5	冯春阳;纳米集成电路化学机械抛光工艺建模与仿真及可制造性设计技术研究[D];复旦大学;2010年
6	赵宇航;铜互联工艺中的DFM方法研究[D];复旦大学;2009年
7	王彩玲;300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究[D];大连理工大学;2010年
8	徐驰;基于摩擦力在线测量的化学机械抛光终点检测技术研究[D];大连理工大学;2011年
9	刘瑞鸿;二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究[D];大连理工大学;2009年
10	陈晓春;化学机械抛光试验及其材料去除机理的研究[D];江南大学;2014年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	白亚雯;A向蓝宝石晶片化学机械抛光液组分优化及其抛光工艺研究[D];江南大学;2018年
2	徐沛杰;硅溶胶对单晶SiC化学机械抛光影响研究[D];广东工业大学;2018年
3	刘林林;酸性氧化铝纳米颗粒的稳定性研究及在化学机械抛光中的应用[D];山东大学;2018年
4	安润莉;YAG晶体的固结磨料研磨与化学机械抛光工艺研究[D];大连理工大学;2018年
5	胡扬轩;蓝宝石晶片化学机械抛光工艺与实验研究[D];湖南科技大学;2018年
6	于志坚;铜的化学机械抛光液研究[D];大连理工大学;2018年
7	万策;大径厚比纯铜零件的化学机械抛光试验研究[D];大连理工大学;2018年
8	安卫静;新型阻挡层材料Ru的CMP抛光液研究[D];河北工业大学;2016年
9	秦然;碱性铜CMP抛光液稳定性研究[D];河北工业大学;2016年
10	李祥州;GLSI阻挡层钴的化学机械抛光优化研究[D];河北工业大学;2017年

中国重要报纸全文数据库

前2条

1	通讯员刘静;我市又一国际合作项目顺利通过科技部验收[N];廊坊日报;2012年
2	赵艳秋编译;CMP技术走到尽头了吗[N];中国电子报;2002年

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