收藏本站
收藏 | 手机打开
二维码
手机客户端打开本文

化学机械抛光机理的建模分析

魏昕  熊伟  袁慧  杜宏伟  
【摘要】:本文主要综述了化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)过程的运动轨迹、接触应力场、村料去除率的几种有代表性的模型,分析了各种模型的优缺点及应用场合,并分析了影响化学机械抛光过程的材料去除率和表面加工质量的主要因素。

知网文化
【相似文献】
中国期刊全文数据库 前20条
1 李军;左敦稳;朱永伟;孙玉利;王军;;无磨料化学机械抛光的研究进展[J];机械制造与自动化;2008年06期
2 孙家振;潘国顺;朱永华;戴媛静;雒建斌;李维民;;颗粒等抛光液组分对硬盘盘基片抛光的影响[J];润滑与密封;2007年11期
3 苏建修;高虹;陈锡渠;宁欣;郭东明;;基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光材料的去除特性[J];纳米技术与精密工程;2009年03期
4 魏昕,熊伟,黄蕊慰,袁慧;化学机械抛光中抛光垫的研究[J];金刚石与磨料磨具工程;2004年05期
5 李振;邓乾发;郑晓锋;刘盾;王羽寅;袁巨龙;;化学机械抛光中抛光垫材料的研究与展望[J];新技术新工艺;2010年12期
6 吴文悌;韩少锋;;基于恒定材料去除率高速铣削加工技术的研究[J];机床与液压;2010年09期
7 赵明;李艺;李祖胜;;超声加工韧性材料的材料去除率模型[J];工具技术;2011年01期
8 田业冰,郭东明,康仁科,金洙吉;大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究[J];金刚石与磨料磨具工程;2004年04期
9 段彩云;张建华;朱耀明;徐明刚;李丽;;基于ANSYS的超声振动辅助气中放电加工材料去除率计算[J];工具技术;2006年05期
10 魏冰阳;杨建军;邓效忠;方宗德;;超声研齿不灵敏性振动切削机理与实验[J];机械科学与技术;2007年04期
11 周云鹏;叶树林;;线电极放电铣削凹坑的材料去除率规律研究[J];新技术新工艺;2007年03期
12 刘永红;于丽丽;李小朋;纪仁杰;;非导电工程陶瓷电火花磨削技术[J];机械工程学报;2008年08期
13 高清;张勤河;苏树朋;张建华;;汽中电火花加工技术研究[J];中国机械工程;2008年21期
14 李代建;杨春强;;船用螺旋桨砂带磨削研究[J];工具技术;2010年12期
15 于爱兵,徐燕申,林彬,王龙山;通过珩磨附加拉应力提高脆性陶瓷材料的去除率(英文)[J];Transactions of Tianjin University;1998年02期
16 冯冬菊;赵福令;徐占国;郭东明;;超声波铣削加工材料去除率的理论模型[J];中国机械工程;2006年13期
17 杨建军;邓效忠;魏冰阳;;螺旋锥齿轮超声研磨的试验研究[J];应用声学;2008年01期
18 宋剑锋;姚英学;谢大纲;高波;;气囊抛光工艺参数的正交实验分析[J];光学技术;2009年02期
19 肖强;;超声研磨SiC单晶材料去除率与表面特征研究[J];人工晶体学报;2011年02期
20 陈锋;邓乾发;王志伟;文东辉;吕冰海;周兆忠;袁巨龙;;不锈钢半固着磨具加工的工艺研究[J];新技术新工艺;2008年12期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 魏昕;熊伟;袁慧;杜宏伟;;化学机械抛光机理的建模分析[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集(二)[C];2004年
2 孙振华;王树嵘;李扶利;张云波;刘强;;大直径无蜡抛光垫的研制[A];第四届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];2001年
3 连海山;郭钟宁;陈春沐;;超声加工中单磨粒冲击对材料去除率的仿真[A];第14届全国特种加工学术会议论文集[C];2011年
4 孙振华;;新型高分子复合材料-国产无蜡抛光垫的制备[A];第三届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1998年
5 王永光;赵永武;;ULSI化学机械抛光材料分子磨损机理研究进展[A];第八届全国摩擦学大会论文集[C];2007年
6 王超群;康敏;;超声波加工工艺的材料去除率建模及试验研究[A];2005年中国机械工程学会年会第11届全国特种加工学术会议专辑[C];2005年
7 王超群;康敏;;超声波加工工艺的材料去除率建模及试验研究[A];2005年中国机械工程学会年会论文集第11届全国特种加工学术会议专辑[C];2005年
8 闫艳燕;赵波;焦锋;刘传绍;;二维超声振动磨削陶瓷材料去除机理研究[A];2005年中国机械工程学会年会论文集[C];2005年
9 田业冰;郭东明;康仁科;金洙吉;;大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究[A];全国生产工程第九届年会暨第四届青年科技工作者学术会议论文集(二)[C];2004年
10 徐盛林;;气体中的放电加工工艺[A];2001年中国机械工程学会年会暨第九届全国特种加工学术年会论文集[C];2001年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 刘瑞鸿;二氧化硅介质层CMP抛光液研制及其性能研究[D];大连理工大学;2009年
2 李军;硬脆材料超精密加工关键技术研究[D];中国科学院研究生院(理化技术研究所);2007年
3 王永光;基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理的理论和试验研究[D];江南大学;2008年
4 杨卫平;超声椭圆振动—化学机械复合抛光硅片技术的基础研究[D];南京航空航天大学;2008年
5 孙玉利;冰冻固结磨料化学机械抛光单晶硅片的基础研究[D];南京航空航天大学;2008年
6 刘敬远;硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动压和温度研究[D];大连理工大学;2009年
7 冯冬菊;超声波铣削加工原理及相关技术研究[D];大连理工大学;2006年
8 曾伟民;旋转超声钻削先进陶瓷的基础研究[D];华侨大学;2006年
9 王彩玲;300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究[D];大连理工大学;2010年
10 魏冰阳;螺旋锥齿轮研磨加工的理论与实验研究[D];西北工业大学;2005年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 刘电飞;基于叶序排布抛光垫的抛光机理的若干研究[D];沈阳理工大学;2013年
2 段敏;基于葵花籽粒结构仿生抛光垫的设计制造及运动场的研究[D];沈阳理工大学;2011年
3 邢雪岭;基于仿生结构的锡抛光垫抛光机理的研究[D];沈阳理工大学;2011年
4 张田;基于葵花籽粒结构的仿生抛光垫设计制造及抛光液流场的研究[D];沈阳理工大学;2011年
5 冯建斌;大尺寸氟化钙晶体光学加工工艺研究[D];长春理工大学;2012年
6 李楠;基于葵花籽粒结构仿生抛光垫的设计制造及压力场的研究[D];沈阳理工大学;2011年
7 吴雪花;抛光垫特性及其对化学机械抛光效果影响的研究[D];大连理工大学;2005年
8 邱生祥;化学机械抛光用抛光垫修整器的研究[D];大连理工大学;2008年
9 李树荣;蓝宝石晶片化学机械抛光液的研制[D];大连理工大学;2008年
10 田业冰;硅片超精密磨削表面质量和材料去除率的研究[D];大连理工大学;2005年
中国重要报纸全文数据库 前1条
1 ;青海两项目获国家科技重大专项支持[N];中国高新技术产业导报;2009年
 快捷付款方式  订购知网充值卡  订购热线  帮助中心
  • 400-819-9993
  • 010-62982499
  • 010-62783978