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芯片键合胶残余应力检测的实验研究

马斌  张鸿海  刘胜  汪学方  王志勇  
【摘要】:通过检测受键合胶残余应力影响的芯片表面的翘曲特征和力学特性,使用泰曼-格林干涉仪与力学实验机相结合,成功地分析了在采用粘胶键合中,粘胶硬化后残余应力对芯片的影响以及产生的原因,对键合胶的选择提出了科学的依据。本文对这种方法进行了理论分析和实验验证。

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