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信号完整性问题中的串扰仿真及分析

骆再红  石丹  高攸纲  
【摘要】:集成电路芯片构成的电子系统在朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的同时,带来了一系列问题,即芯片的体积减小导致电路的布局布线密度变大,信号完整性问题越来越突出。本文对信号完整性问题中的串扰进行了深入分析,阐述了其形成机理,通过HyperLynx软件对造成串扰的多种因素作了仿真分析,最后根据理论公式和仿真结果,提出了减小串扰的有效措施。

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