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结晶器振动频率对铜模与坯壳之间传热现象的影响

龙旭凯  王万林  张海辉  
【摘要】:本文中,采用mold simulator研究结晶器振动频率对铜模与坯壳之间传热现象的影响。首先,进行四组不同结晶器振动频率下的高温连铸模拟拉坯对比实验,再结合2DIHCP,1DITPS and heat transfer model这三个数学模型详细分析铜模结晶器表面温度及热流、初始凝固坯壳表面温度和铜模与坯壳间热阻。实验结果表明:随着结晶器振动频率的增高,结晶器表面温度和热流升高,坯壳表面温度降低;渗入铜模与坯壳间缝隙的渣膜厚度由于负滑脱时间的降低而变薄;振动频率的增高,也导致了铜模与坯壳间总热阻R_(tot)、渣膜热阻R_(slag)和铜模与渣膜间界面热阻R_(int)的减小。

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