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热循环及时效条件下SnAgCu/Cu界面化合物的生长行为

李凤辉  李晓延  严永长  
【摘要】:对两种热循环及等温时效条件下 SnAgCu/Cu 界面上金属间化合物的生长行为进行了研究。结果表明,随着循环周期的增加,界面 IMC 的厚度增加,且-40~125℃循环下 IMC 生长速度快于-25℃~125℃循环。与时效条件下界面 IMC 生长的对比表明,在高温阶段保温时间相同时,时效条件下界面 IMC 的生长速度快于循环条件。

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