热循环及时效条件下SnAgCu/Cu界面化合物的生长行为

【摘要】：对两种热循环及等温时效条件下 SnAgCu/Cu 界面上金属间化合物的生长行为进行了研究。结果表明,随着循环周期的增加,界面 IMC 的厚度增加,且-40～125℃循环下 IMC 生长速度快于-25℃～125℃循环。与时效条件下界面 IMC 生长的对比表明,在高温阶段保温时间相同时,时效条件下界面 IMC 的生长速度快于循环条件。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	肖慧;李晓延;李凤辉;;热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为[J];材料工程;2010年10期
2	肖克来提,杜黎光,孙志国,盛玫,罗乐;SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化[J];金属学报;2001年04期
3	韩丽娟;张柯柯;王要利;祝要民;赵国际;;Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu时效点界面IMC的生长行为[J];特种铸造及有色合金;2008年11期
4	吴茂;何新波;孟菲菲;曲选辉;;磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)钎焊接头组织及剪切强度的影响[J];材料热处理学报;2009年04期
5	周迎春;潘清林;李文斌;梁文杰;何运斌;李运春;路聪阁;;La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响[J];中国有色金属学报;2008年09期
6	耿洪滨,何世禹,雷廷权;循环温度场作用下时效态TC4合金的拉伸性能及组织[J];材料研究学报;1997年04期
7	姚健;卫国强;石永华;;热时效对SnAgCu微焊点界面IMC和抗拉强度的影响[J];热加工工艺;2011年09期
8	程从前;赵杰;杨朋;朱凤;;Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析[J];材料热处理学报;2006年04期
9	栗慧;卢斌;王娟辉;;微量Ce对SnAgCu焊料与铜基界面IMC的影响[J];电子元件与材料;2009年04期
10	李树丰;赵高扬;;等温时效对Sn3.0Ag2.8Cu/Cu焊点界面层组织的影响[J];机械工程材料;2005年11期
11	孟工戈;李丹;李正平;王彦鹏;陈雷达;;时效对SnCuSb/Cu钎焊接头抗剪强度与断口特征的影响[J];焊接学报;2010年06期
12	徐春花;郭卫华;覃信茂;;镀锡铜箔表面小丘和晶须的生长行为[J];河南科技大学学报(自然科学版);2010年05期
13	李凤辉;李晓延;严永长;;SnAgCu无铅钎料对接接头时效过程中IMC的生长[J];上海交通大学学报;2007年S2期
14	刘琼;卢斌;栗慧;王娟辉;朱华伟;焦羡贺;;添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响[J];中国稀土学报;2007年06期
15	;焊接热过程和冶金过程[J];机械制造文摘-焊接分册;1994年02期
16	齐丽华;黄继华;张建纲;王烨;;热-剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu(Ni)界面化合物生长行为研究[J];稀有金属材料与工程;2007年02期
17	冷文秀;田文怀;;Ni-Al-Fe中NiAl/Fe互为基体/析出相的组织特征[J];稀有金属;2009年02期
18	冷文秀;田文怀;;L1_2-Co_3Ti金属间化合物中析出相与位错的引力型交互作用和软析出硬化[J];北京科技大学学报;2009年02期
19	吴茂;何新波;孟菲菲;曲选辉;;SnAgNi钎料钎焊Ni镀层SiC_p/Al复合材料的接头微观结构及剪切性能[J];北京科技大学学报;2009年07期
20	谷博;王珺;唐兴勇;俞宏坤;肖斐;;Sn-3Ag-3Bi焊点剪切强度的研究[J];电子元件与材料;2006年10期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	李凤辉;李晓延;严永长;;热循环及时效条件下SnAgCu/Cu界面化合物的生长行为[A];第九届全国热疲劳学术会议论文集[C];2007年
2	杨勇;王铀;闫牧夫;;热喷涂NiAl金属间化合物涂层的稀土改性[A];第六届全国表面工程学术会议论文集[C];2006年
3	杨石强;林萍华;董寅生;陈振华;;金属间化合物Tb(Fe_(1-x)Mn_x)_(11.3)Nb_(0.7)的结构和磁性[A];第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅰ[C];2004年
4	周晓松;彭述明;郝万立;;Zr_3V_3O金属间化合物的贮氢性能[A];中国工程物理研究院科技年报（2002）[C];2002年
5	孔祥炎;曲选辉;钱源;黄伯云;;L1_0型TiAl和TiAl+Mn金属间化合物的室温变形结构[A];第六次全国电子显微学会议论文摘要集[C];1990年
6	王丽风;孙凤莲;刘晓晶;刘洋;;SnAgCuBi无铅钎料的研究[A];第二届全国背散射电子衍射（EBSD）技术及其应用学术会议暨第六届全国材料科学与图像科技学术会议论文集[C];2007年
7	夏志东;史耀武;雷永平;陈志刚;;热疲劳对锡锌铋钎料合金显微组织影响的研究[A];2002年材料科学与工程新进展（上）——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年
8	毕秦岭;喇培清;杨军;刘维民;薛群基;;铬合金化及碳掺杂对Ni_3Si金属间化合物的组织和性能的影响[A];2004年中国材料研讨会论文摘要集[C];2004年
9	仲伟旭;武伟;秦飞;;金属间化合物Cu6Sn5的力学性能测试[A];北京力学会第17届学术年会论文集[C];2011年
10	郭建亭;;长程有序金属间化合物NiAl合金的研究现状[A];2000年材料科学与工程新进展（下）——2000年中国材料研讨会论文集[C];2000年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	周小中;Cu-Ni-Zn-Al系新型高强导电弹性铜合金组织、性能及相关基础研究[D];中南大学;2010年
2	邓俊楷;形状记忆合金中时效效应的原子模拟[D];西安交通大学;2011年
3	舒小林;金属间化合物物理性能、点缺陷及扩散的改进分析型EAM模型研究[D];湖南大学;2001年
4	韦晨;Sn-Ag-Zn系无铅焊料及其连接界面组织形成与演化规律[D];天津大学;2009年
5	张建波;Al-4.8Cu-0.5Mg-0.3Ag-0.15Zr合金组织性能及沉淀析出行为研究[D];北京有色金属研究总院;2011年
6	李燕峰;若干二元金属间化合物电子结构、弹性和热力学性质的密度泛函研究[D];中南大学;2011年
7	喻吉良;超细晶Nb-Si-Fe难熔合金制备及超塑性[D];哈尔滨工业大学;2008年
8	余方新;Au-Cu合金系的系统研究[D];中南大学;2005年
9	沈骏;Sn-Ag系无铅焊料中金属间化合物的形成与控制[D];天津大学;2005年
10	刘伟华;热循环作用下铝合金阳极氧化膜的开裂行为与机理研究[D];北京化工大学;2008年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	聂京凯;热输入对锡银基复合钎料基体中金属间化合物形态的影响[D];北京工业大学;2008年
2	杨朋;强磁场对锡铜金属间化合物生长行为的研究[D];大连理工大学;2006年
3	李凤辉;SnAgCu/Cu界面金属间化合物长大规律[D];北京工业大学;2007年
4	田晓峰;Fe_3Al金属间化合物硫化腐蚀的研究[D];山东大学;2005年
5	朱凤;强磁场对界面金属间化合物生长的影响[D];大连理工大学;2006年
6	杨飚;Ti-6Al-4V与QAl10-3-1.5扩散连接工艺研究[D];吉林大学;2006年
7	韦晨;宽冷却速度下共晶Sn-Ag-Zn焊料组织中金属间化合物的析出[D];天津大学;2006年
8	徐荣雷;Sn-Ag-Zn焊料及其连接界面组织形成规律[D];天津大学;2008年
9	程久欢;Ti_3Al金属间化合物激光焊温度场的数值模拟[D];武汉理工大学;2004年
10	朱冬妹;等离子弧熔覆条件下Fe_3A1金属间化合物涂层的原位合成制备[D];天津大学;2006年

中国重要报纸全文数据库

前3条

1	郭廷杰;神户制钢高强度合金化势镀锌钢板简介[N];世界金属导报;2008年
2	王铀　张成连陈正基葛文庆;先进表面工程为设备打造坚实“铠甲”[N];中国冶金报;2010年
3	;大连海大研发新镀铁技术[N];中国水运报;2010年

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