热应力对界面高分子链的动力学效应

【摘要】：高分子熔体从熔融态以不同速率降温时,受限于纳米孔道中的高分子会表现出不同的链动力学行为。当快速降温(如熔融态冷淬)时,由于无机模板与高分子之间热膨胀系数的差异,两相界面处的高分子链将受到巨大的热应力。该应力会导致高分子链从孔道表面剥离,从而展现出非受限状态的链动力学行为。当缓慢降温(如10 K/min)时,热应力会在降温过程中逐步松弛。高分子链始终紧贴在孔道表面,与孔壁紧邻界面层中的高分子链会受到很强的束缚作用。因此,量热法检测到一个高于本体的玻璃化转变温度。我们的实验结果对新兴电子器件领域中应用广泛的纳米成型技术有着重要的指导意义。