基于HSiO_(1.5)的有序介孔功能材料研究
【摘要】：正有序介孔HSiO1.5是一种新合成的氢化介孔氧化硅材料,它完全由只有三个键互相交联的HSi(OSi)3单元构成。有序介孔HSiO1.5的有序介孔结构在300oC下仍能保持稳定,而且在高温下能转
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