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表面功能化修饰介孔材料的制备及其在多肽萃取中的应用

关亚风  吴大朋  
【摘要】:正介孔材料是一类孔径分布窄且大小可调(2-50hm)、孔道结构规则、比表面积大(500 m~2/g)的多孔材料。1999年,加州伯克利Stucky教授研究了蛋白质在介孔中的吸附和释放过程,初步揭示了纳米孔尺寸限域效应,以及孔内蛋白质的增强水合效应。此后,介孔材料用于多肽萃取的研究越来越多。但多肽与介孔内表面硅羟基主要是氢键作用,需盐溶液洗脱,不能直接用于

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