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含药物端基非离子表面活性剂的合成及在介孔材料合成中的应用

王益  韩杰  郭荣  
【摘要】:正介孔材料是通过有机物和无机物之间的界面作用组装生成的孔道规则,孔径介于2~50nm 的多孔材料。它具有比表面积大,孔道均一,骨架结构稳定等特性。在生物医药领域,介孔材料对控制释放药物、细胞/DNA 的分离以及酶、蛋白质等的固定与分离都有比较好的应用前景。特别是在控

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