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聚苯胺包覆聚苯乙烯的核/壳结构单分散导电复合微球的可控制备

许一婷  邓远名  戴李宗  吴辉煌  
【摘要】:正聚苯胺(PAn)作为一种导电高分子材料,具有广阔的应用前景,但其机械性能差,不溶不熔,难以加工,限制了其应用。为了改善PAn的可加工性,与可溶性高分子材料共混是获得具有一定导电性和良好力学性能复合材料的有效措施。但是该法复合材料电导率低,渗滤阈值高,提高PAn含量虽有助于提高电导率,但材料硬度和脆性也会相应提高。核/壳结构

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