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层状组装聚合物薄膜的室温纳米压印

卢迎习  孙俊奇  吕男  沈家骢  
【摘要】:正聚合物层状组装薄膜在全聚合物集成电路、传感器、光电功能器件、微机电系统 (MEMS)、二维光子晶体材料等方面有着巨大的应用前景。实现聚合物层状组装薄膜上述应用的前提之一是发展一种简单、经济和具有普适性的实现聚合物层状组装薄膜图案化的方

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