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n-GaN/Ti/Al/Ni/Au欧姆接触温度特性及微结构研究

张跃宗  冯士维  张弓长  王承栋  
【摘要】:主要对 n-GaN/Ti/Al/Ni/Au 欧姆接触在高温下(500℃)的特性进行了研究,发现在所测温度范围内,接触电阻率随测量温度的升高呈现出增加的趋势,接触开始退化。同时分析研究了在不同高温、不同时间范围内(24h)欧姆接触高温存储前后的变化,分析发现对于温度不高于500℃、在24h 内存储温度升高,接触电阻率增加。当样品被施加500℃,24h 的热应力后,其接触电阻率表现出不可恢复性增加。通过 X 射线衍射能谱分析了高温前后欧姆接触内部结构的变化机理,经过500℃的高温后,Ti 层原子穿过 Al 层与 Ni 层原子发生固相反应。

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