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GMAW引弧过程的研究

耿正  
【摘要】:GMAW工作在射流过渡模式时可获得极低的焊接飞溅,但是在一些焊接应用却表现了较大的焊接飞溅量。研究结果表明,此时的焊接飞溅主要来自焊接引弧过程。通过GMAW焊接电流、电压波形及高速摄像图像的分析表明,从焊接引弧到稳定的射流过渡需要一定的时间,在未达到稳定射流过渡之前的熔滴过渡形式为不规则的短路过渡与大颗粒过渡的混合,所以会产生大量的焊接飞溅,即引弧过程是不稳定的过程。传统的GMAW焊机通过优化引弧参数可以在一定程度上改善引弧过程,但现有技术本质上的缺陷,制约了引弧后焊接电流不能迅速提升到射流过渡所要求的临界电流值。因此也就无法在引弧后快速达到射流过渡。针对上述问题,本文提出一种新型的电流主动控制式控制方法可以有效地挖制GMAW引弧过程,在引弧后极短的时间内达到稳定的射流过渡。该方法有效地降低了引弧过程中的焊接飞溅,显著地表现在降低粘着在焊枪喷嘴和导电嘴上的焊接飞溅。

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