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用Ag-Al-Cu-Ti粉末中间层反应扩散连接SiCp/Al复合材料

万云  黄继华  
【摘要】:采用Ag-Al-Cu-Ti混合粉末替代传统的金属箔片作为中间夹层对铝基复合材料(SiCp/Al)进行反应扩散连接,研究了连接接头的显微结构和连接工艺参数对接头剪切强度的影响,并初步分析了活性元素Ti对接头剪切强度的影响。试验表明,采用Ag-Al-Cu-Ti混合粉末作为中间夹层对铝基复合材料(SiCp/Al)进行反应扩散连接,可以获得均匀致密的连接接头;在连接时间固定的条件下,随着反应温度的升高接头的连接强度也提高;Ti添加量的质量比为2.1%时,连接效果最好,在连接温度540℃,保温60分钟的情况下,剪切强度可达到101Mpa。

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