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积层线路板用油墨主体预聚物的合成研究

王斋民  朱淑仪  程江  皮丕辉  文秀芳  杨卓如  
【摘要】:正 随着携带型电子产品的小型、轻量化,特别是半导体芯片的高集成化,高密度安装技术得到了飞速的发展,给印制电路板(PCB)业提出了新的课题。积层法多层板(BUM)应运而生,它能使产品利用最新、最小、最快速度的设备去迎合不断发展的需要,并且能与不断降低的成本目标保持一致。液态感光成像油墨于80年代开始用于BLM的制造,在90年代后期得到了进一步的发展。这类产品大都以酸改性的环氧丙烯酸酯为主

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