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超细铜粉在导电涂料中的应用研究

赵斌  蔡梦军  胡黎明  
【摘要】:本文首先采用液相化学还原法,用抗坏血酸作还原剂或葡萄糖作预还原剂,制备了粒径分布范围较窄的超细铜粉并论述了以改性超细铜粉为导电填料在导电涂料中的应用。着重研究了影响铜粉导电涂料导电性能的多种因素,例如涂料的固化温度、固化时间、铜粉在导电涂料配方中的相对百分含量、溶剂的用量、铜粉的粒径、固化剂的用量等对导电涂料导电性能的影响。

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