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用于MEMS的选择性电铸技术研究

单光宝  刘佑宝  陈福山  李兴凯  
【摘要】:介绍了一种新的MEMS器件敏感芯片的制备技术——选择性电铸技术。该技术以金为检测电极,某种金属作为牺牲层,用正胶作为电铸胎膜,在牺牲层上经过数次电铸形成HBMS器件敏感芯片的各组成部分。最终腐蚀掉牺牲层后使得到了所需的敏感芯片。本文以微机械陀螺仪敏感芯片的制备为例,详细介绍了选择性电铸技术的工艺流程,并对该技术的应用前景进行了展望。

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