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聚硅氧烷脊形波导热学性能分析

温昌礼  冯向华  季家镕  宋艳生  窦文华  
【摘要】:对在芯片间光互连方面具有重要应用背景的聚合物光波导,有必要对其热学性能进行分析,从而使其与传统的电路板制备工艺更加兼容,并利用其热学分析结果指导集成电路工艺的改进,使得大规模光电集成技术更加成熟。本文作者成功制备了直线长度达21厘米的聚硅氧烷脊形波导,并实现通光。为了考察该波导与传统电路集成工艺的兼容性,采用有限元方法,建立了该波导的热学分析模型,进行了网格划分,并设定了分析的边界条件,利用有限元分析方法,对其热学性能进行了研究,考察了该脊形波导横截面随时间变化的热场分布,得出了焊接过程中的瞬时高温不会对芯层造成影响,以及焊点400℃高温持续时间不能超过0.035秒等结论,对大规模集成光路技术具有一定的参考价值。

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