【摘要】：采用热梯度CVI工艺制备了表观密度为1.72g/cm3的2D-C/C复合材料,借助三点弯曲、PLM、XRD和SEM等测试手段研究了不同温度热处理后C/C复合材料的弯曲性能,揭示了石墨化处理对材料性能的影响规律。结果表明,随着热处理温度的升高,材料强度呈现出先升高后降低的趋势。在2100℃附近呈现出一个明显的拐点,达到最高值,然后随着温度的升高,强度逐渐降低,材料的断裂方式也由典型的脆性断裂向假塑性断裂方式转变。随着热处理温度的升高,晶格重排,晶格间距缩小,制备过程中由于温度不均匀等因素在基体中产生的残余热应力得到有效释放,热解碳生长锥逐渐消失,环形裂纹逐渐扩大。材料的弯曲模量与强度具有一致的变化规律。