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残余应力对ZrB_2-SiC层状陶瓷断裂韧性的影响

周鹏  胡平  韩文波  
【摘要】:本文采用轧膜—热压烧结成功制备了ZrB2+30vol% SiC/ZrB2+10vol% SiC层状陶瓷,其单层厚度约为300μm。采用维氏压痕法研究了残余应力对层状陶瓷的断裂韧性的影响,研究结果表明层状陶瓷各层内应力分布是位置的函数,残余应力对断裂韧性影响显著,断裂韧性在压应力层内明显高于在拉应力层内,在压应力层中断裂韧性最大可达到6.8MPa·m1/2左右;另外,还对层状陶瓷的载荷—位移曲线、断口和残余应力对裂纹的扩展影响进行分析,其分析结果充分展现了残余应力的增韧效应。

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