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高体积分数SiCp/Al热膨胀系数与SiC含量的相关性

张强  陈国钦  姜龙涛  武高辉  
【摘要】:高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于具有制备工艺灵活、热物理性能可调整等优点而逐渐应用于电子封装和热控器件中。本文采用挤压铸造方法制备了体积分数介于50%~70%间的三种复合材料。材料组织致密,颗粒分布均匀。复合材料的平均线热膨胀系数(20~100℃)随SiC含量的增加而减小,介于8.2~10.8×10~(-6)/℃之间,满足电子封装应用中的技术要求。

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