高体积分数SiCp/Al热膨胀系数与SiC含量的相关性
【摘要】：高体积分数颗粒增强铝基复合材料由于具有制备工艺灵活、热物理性能可调整等优点而逐渐应用于电子封装和热控器件中。本文采用挤压铸造方法制备了体积分数介于50%～70%间的三种复合材料。材料组织致密,颗粒分布均匀。复合材料的平均线热膨胀系数(20～100℃)随SiC含量的增加而减小,介于8.2～10.8×10~(-6)/℃之间,满足电子封装应用中的技术要求。
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| 1 |
武高辉;修子扬;孙东立;张强;宋美慧;;环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究[J];材料科学与工艺;2006年03期 |
| 2 |
任淑彬,叶斌,曲选辉,何新波;复杂形状SiC_p/Al复合材料零件的制备与性能[J];中国有色金属学报;2005年11期 |
| 3 |
曲选辉;任淑彬;吴茂;何新波;尹海清;秦明礼;;高体分比SiCp/Al复合材料的近净成形技术[J];中国材料进展;2010年11期 |
| 4 |
欧阳求保;崔光华;张荻;张国定;;深冷处理对SiC_p增强铝基复合材料热膨胀性能的影响[J];机械工程材料;2010年02期 |
| 5 |
雷杰;任淑彬;;双连通结构铝基复合材料及其应用[J];金属功能材料;2009年03期 |
| 6 |
修子扬;张强;武高辉;宋美慧;朱德志;;高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究[J];电子与封装;2006年02期 |
| 7 |
张强;武高辉;孙东立;韩杰才;;高体积分数SiCp/Al复合材料的微观组织与导热性能[J];材料科学与工艺;2006年05期 |
| 8 |
周云峰;毛昌辉;杨剑;梁秋实;;WC_p/2024Al复合材料热学性能研究[J];金属功能材料;2010年05期 |
| 9 |
韩桂泉,李京伟,沈亮,王学礼;无压浸渗制备铝基复合材料的应用[J];铸造技术;2005年07期 |
| 10 |
张蜀红;刘炳;;铝基复合材料热处理的研究及发展应用[J];热加工工艺;2009年22期 |
| 11 |
平延磊,贾成厂,曲选辉,周成;SiC_p/Al复合材料的研究方法现状[J];粉末冶金技术;2005年04期 |
| 12 |
田治宇;;颗粒增强金属基复合材料的研究及应用[J];金属材料与冶金工程;2008年01期 |
| 13 |
宁日;;多用途金属基复合材料[J];材料导报;1988年18期 |
| 14 |
张建云,孙良新,周贤良,华小珍;SiCp/Al复合材料热循环后尺寸稳定性[J];特种铸造及有色合金;2005年07期 |
| 15 |
王英杰;龙文元;罗燕;;飞灰空心微珠/铝基复合材料的国内外发展概况[J];热加工工艺;2008年06期 |
| 16 |
姜旭峰;郭宏;尹法章;;SiC_p/Al复合材料的无压浸渗制备及其导热率的研究[J];稀有金属;2008年05期 |
| 17 |
肖代红;黄伯云;;SiC_p/AlCuMgAgCe复合材料的显微组织与力学性能[J];铸造;2007年12期 |
| 18 |
李明伟;;颗粒增强铝基复合材料的研究与应用[J];热加工工艺;2009年08期 |
| 19 |
欧阳求保;张国定;张荻;;非连续增强铝基复合材料的研究与应用进展[J];中国材料进展;2010年04期 |
| 20 |
丁雨田,许广济,寇生中,王广丽;碳化硅粒子增强铝基复合材料的研制[J];甘肃工业大学学报;1998年03期 |
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