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烧结Mo-Cu合金的热膨胀行为

贾成厂  何忠  赵军  解子章  
【摘要】:采用机械活化处理的粉末,经过液相烧结与特殊致密化处理,制备了集成电路用Mo-Cu合金。探讨与分析了合金孔隙度与应力状态等影响烧结Mo-Cu合金热膨胀系数的因素。使所制备的合金满足了使用要求。

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