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电子束物理气相沉积技术的应用和进展

雷新更  武洪臣  姚振中  冯建基  刘喜华  
【摘要】:电子束物理气相沉积(Electron Beam-Physical Vapor Deposition)技术与其它真空镀膜技术相比,具有高的能量密度,能熔解蒸发一些难熔及蒸汽压很低的材料,并且具有相对较高的沉积速率,在厚涂层及薄板材料制备方面具有独特的优势。本文介绍了EB-PVD技术的发展近况,重点是EB-PVD在近净成形领域的应用,并对 EB-PVD的最新衍生技术——定向EB-PVD技术(Electron Beam-Directed Vapor Deposition,简称EB-PVD)进行了讨论。

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