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关于集成功率模块热阻的仿真分析

张永锋  曾翔君  余小玲  杨旭  
【摘要】:分析了混合封装的电力电子集成模块的热路模型,并且仿真得出了结壳热阻Rth-jc的s数值仿真结果。讨论了DBC大小,铜基板大小、形状与结壳热阻的关系,为功率模块的结构设计提供了参考。

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