高耐漏电起痕性环氧玻纤基覆铜板的开发

【摘要】：论文介绍了广东生益科技公司开发成功的高耐漏电起痕性环氧玻纤基覆铜板,该板材的相比漏电起痕指数(CTI)达到600以上,性能符合美国IPC-4101标准.已通过美国UL认证,填补了国内该类产品空白,并已批量生产供应市场,该印制电路板非常适合在高压、高温、潮湿、污秽等恶劣环境下使用,可以提高电子电器产品的安全可靠性。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	黄国典;电子元件用环氧树脂胶的研制[J];机床与液压;1997年06期
2	蔡长庚;DSC研究环氧树脂的固化反应[J];印制电路信息;1998年10期
3	胡志勇,JaniceChan;电子环氧灌封树脂的应用[J];今日电子;2002年10期
4	王睦铿;环氧树脂在电子产品中的应用[J];化工新型材料;1996年06期
5	祝大同;覆铜板用新型材料的发展(一)[J];印制电路信息;2001年12期
6	祝大同;覆铜板用新型材料的发展(六)[J];印制电路信息;2002年06期
7	马维祯;;无线电电子设备结构设计[J];电子技术;1966年02期
8	冯昌鑫;印制电路板电镀通过孔的测试——印制电路板的非破坏性测量方法[J];计算机工程与应用;1972年06期
9	解桂芬;何培铭;王克本;;用激光焊接修复印制电路板[J];计算机研究与发展;1981年07期
10	;新产品报导[J];火控雷达技术;1981年01期
11	王厚邦;;印制电路技术的发展动向[J];电子工艺技术;1981年07期
12	李亭举;;印制电路板新型基材简介[J];绝缘材料;1984年05期
13	贺兴华;;注射针头的妙用[J];电视技术;1990年06期
14	贺兴华;;注射针头的妙用[J];电视技术;1991年01期
15	倪行伟;;程控交换机印制电路板耐振动试验[J];电子机械工程;1993年02期
16	;高效益的途径高可靠的保证印制电路板在线测试系统的发展与应用（之六）[J];电子标准化与质量;1995年03期
17	杨烈文;印制电路板的技术趋势[J];印制电路信息;1996年12期
18	;综合PCB和PLD设计的EDA工具包[J];电子设计技术;1996年10期
19	曾强;印制板钻孔研究[J];电子工业专用设备;1997年03期
20	余晓风;;快速简易地绘制电路板[J];电子制作;1998年02期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	茹敬宏;;高耐漏电起痕性环氧玻纤基覆铜板的开发[A];第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集[C];2002年
2	徐庆玉;李翔;王洛礼;范和平;;高韧性苯并噁嗪树脂在无卤覆铜板上的应用[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
3	王碧武;李杰;杨虎;何岳山;;覆铜板用电子级氢氧化铝[A];2011年中国阻燃学术年会会议论文集[C];2011年
4	祝大同;;日本地震后高端覆铜板的开发重点[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
5	徐晶;孙忠祥;;氢氧化镁在无卤阻燃型覆铜板材料中的研发新进展[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
6	王碧武;何岳山;李杰;杨中强;;一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年
7	周彪;曾宪平;方东伟;黄晨光;;低成本化高耐热高可靠性覆铜板的研制[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
8	佘乃东;辜信实;;金属基覆铜板及其产品标准[A];第十一届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2010年
9	唐国坊;;无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制[A];第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集[C];2011年
10	师剑英;;高导热铝基覆铜板的设计与开发[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年

中国博士学位论文全文数据库

前2条

1	胡福田;高性能聚四氟乙烯覆铜板研究[D];华南理工大学;2005年
2	马丽丽;无卤PCB材料的可靠性研究[D];电子科技大学;2011年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	李雪;高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究[D];苏州大学;2011年
2	丘瀚锐;APS在覆铜板制造业中的调度方法研究[D];广东工业大学;2012年
3	苏世国;新型苯并噁嗪的合成及其在覆铜板基板中的应用[D];四川大学;2007年
4	王庆;大功率LED散热封装用铝基印刷电路板研究[D];浙江大学;2011年
5	周序乐;卷绕直流磁控溅射法制备铜膜及其性能研究[D];暨南大学;2009年
6	李强;激光微细加工在电子行业中若干应用的研究[D];浙江大学;2010年
7	黄桂平;提高印制线路板内层结合力的新工艺研究[D];华南理工大学;2010年
8	彭朝荣;多元胺型苯并噁嗪的合成及其在印制线路板中的应用研究[D];四川大学;2006年
9	王艳艳;COF基板精细线路制作工艺研究[D];电子科技大学;2011年
10	王海峰;柔性电子的失效模式及其试验研究[D];电子科技大学;2011年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	广东生益科技股份有限公司总经理刘述峰;覆铜板：全球排名第一技术差距明显[N];中国电子报;2006年
2	蔡少辉　林亦霞;借力促产品升级[N];湄洲日报;2009年
3	记者康与民;国内最大的挠性覆铜板生产基地在钢城投产[N];莱芜日报;2009年
4	徐德昭黄基尧;“国内覆铜板行业,生益先定价”[N];东莞日报;2008年
5	本报记者诸玲珍;广东生益胜诉：应对“337调查”样本[N];中国电子报;2009年
6	祝大同;挠性覆铜板：技术决定竞争力[N];中国电子报;2007年
7	林亦霞　姚金粦;涵江企业增资扩建迎暖春[N];福建日报;2009年
8	主持人诸玲珍;PCB行业四大课题急需破解[N];中国电子报;2007年
9	中国印制电路行业协会副理事长包秀银;民营覆铜板企业亟待转型提升[N];中国电子报;2011年
10	;覆铜板：刚性板市场走低无卤板增幅显著[N];中国电子报;2009年

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