交替层状高分子基电磁屏蔽材料的设计与制备

【摘要】：高分子基电磁屏蔽材料的发展面临三个挑战:更低的电阻率、更多的层状界面以及更强的韧性。针对这三个挑战,我们利用自行研发的微层共挤出技术,制备了绝缘层和导电层交替排列的微层复合材料。实验结果显示,微层复合材料的特殊双连续结构赋予了材料优良的导电性、电磁屏蔽性和韧性。由于双逾渗效应,微层复合材料的逾渗阈值的降低幅度不低于40%,电阻率的降低幅度不低于78%。由于微层材料中存在大量层状界面,因此对电磁波的反射损耗增加,电磁屏蔽效能(SE)的增幅不低于180%。由于高韧性绝缘层的存在以及与导电层的协同作用,微层材料的拉伸韧性的增幅不低于400%。此外,利用微层共挤出过程对碳纳米管的取向作用,我们得到了一种由炭黑和碳纳米管共同构筑的葡萄串结构导电通道。当导电填料的添加量为13%时,电阻率低至0.63Ωcm。