热处理温度对MgB_2密度和孔隙度的影响

【摘要】：研究了热处理温度对MgB_2密度,孔隙度的影响。结果表明,随烧结温度的提高,MgB_2超导体的理论密度增加,开孔隙度大大增加。低温烧结(如650℃)样品的开孔隙度小,理论密度较小,但闭孔隙度大大增加。用电流传输截面模型讨论了密度和子L隙度对MgB_2超导体传输载流的影响。计算结果表明,当孔隙度为50%时,样品的传输电流最大仅能达到完整无孔洞样品的35%。孔隙度为10%时,也只能达到80%。实验中根据晶胞参数计算的理论密度是2.6～2.63g/cm~3,实际测量的不同温度烧结的样品的总孔隙(包括开孔隙和闭孔隙)度为50%左右,开孔隙度在25%～50%之间变化,闭孔隙度在4%～25%之间变化。