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高可靠应用的塑封微电路升级筛选和鉴定的探讨

杨少华  来萍  
【摘要】:介绍了塑封微电路(PEM)的可靠性问题,以及应用、筛选和鉴定研究状况,探讨了PEM在高可靠应用中的破坏性物理分析(DPA)、筛选、鉴定等技术方法及其注意事项。

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