悬挂式气敏元件的热功耗和超低热功耗元件探讨
【摘要】:通过理论和实验相结合的方法提出了一个适用于悬挂式气敏元件的热功耗Pn/mW与工作温度T0,环境温度Tr及芯片尺寸S的关系式Ph={5.67×10-11[(T0)4-(T0)4]×0.85+0.21(T0-T0)}S (T0=aT0+6Tr,a≈0.135,6≈1.0)并指出采用Si微电子薄膜技术可设计出功耗在10 mw以下的气敏元件.
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