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用半导体工艺制作硅微通道板

端木庆铎  田景全  姜德龙  李野  卢耀华  富丽晨  
【摘要】:本文采用多路感应偶合等离子体(ICP)刻蚀系统制备了硅微孔列阵,采用LPCVD制作了连续打拿极,得到具有一定性能的硅微通道板。分析讨论了微孔列阵的表面形貌、反应离子刻蚀滞后以及电子增益系数等问题。结果表明,硅微通道板具有比传统玻璃微通道板高的电子增益。

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