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基于场路等效的三维封装热模型与热分析

童家岭  邵妍  李晓春  毛军发  
【摘要】：本文提出了一种快速且准确的芯片温度(结温T_j)的估计方法。应用电、热场的相似性,对典型的封装结构进行热路建模,提取等效热阻网络并简化。最后,求解简化的结果就可得到结温的计算公式。公式表明结温与环境温度呈线性关系,且受对流条件的影响非常大。该方法较之3D仿真软件COMSOLMultiphysics有大于98%的精度且计算速度更快。因此,对封装的分析、设计和优化有很大的帮助。

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