基于场路等效的三维封装热模型与热分析

【摘要】：本文提出了一种快速且准确的芯片温度(结温T_j)的估计方法。应用电、热场的相似性,对典型的封装结构进行热路建模,提取等效热阻网络并简化。最后,求解简化的结果就可得到结温的计算公式。公式表明结温与环境温度呈线性关系,且受对流条件的影响非常大。该方法较之3D仿真软件COMSOLMultiphysics有大于98%的精度且计算速度更快。因此,对封装的分析、设计和优化有很大的帮助。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	栗红霞;庞保堂;;结温对LED的影响及温控技术的研究[J];现代显示;2011年07期
2	杨景发;张建飞;张晓凯;张锡冰;;大功率LED温度控制器设计[J];实验技术与管理;2011年07期
3	肖炜;刘一兵;;一种测量功率型LED热阻的方法[J];低温与超导;2011年06期
4	俞庆生;夏勋力;刘锐均;;大功率LED照明灯具的器件结温估算方法[J];中国照明电器;2011年09期
5	程春红;许洋;刘红兵;;Au-Al双金属键合可靠性分析[J];半导体技术;2011年07期
6	陈依新;沈光地;高志远;郭伟玲;张光沉;韩军;朱彦旭;;AlGaInP大功率发光二极管发光效率与结温的关系[J];物理学报;2011年08期
7	郑冬冬;;日本东丽推出支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜[J];半导体信息;2011年02期
8	沈亚;周骏;沈亮;叶育红;李朝阳;孙春妹;张维;;多通道小型化三维封装T/R组件[J];固体电子学研究与进展;2011年04期
9	;无光耦合器的100V隔离型单片反激式稳压器在-55～150°C的结温范围内工作[J];电子设计工程;2011年16期
10	李理;柏松;陈刚;蒋浩;陈征;李赟;陈辰;;SiC MESFET高温工作寿命研究[J];固体电子学研究与进展;2011年04期
11	王兵;;白光LED老化寿命试验分析研究[J];中小企业管理与科技(上旬刊);2011年08期
12	蚁泽纯;熊旺;王力;刘立林;张佰君;吴昊;;大功率LED多芯片集成封装的热分析[J];半导体光电;2011年03期
13	钱可元;刘洪涛;纪春绍;;功率型发光二极管的寿命与失效分析[J];半导体光电;2011年03期
14	张靖;钟冬梅;王培界;王品红;;硅基热沉大功率LED封装阵列散热分析[J];半导体光电;2011年04期
15	保爱林;傅剑锋;邓爱民;;整流二极管的I_R对HTRB工作寿命的影响[J];半导体技术;2011年09期
16	崔万恒;赵忠礼;孟玉茹;;用IGBT代替MOSFET的可行性分析[J];电源世界;2004年03期
17	唐建惠;宁涛;栗河川;;发电厂励磁系统整流柜的热计算[J];河北电力技术;2011年03期
18	汪波;胡安;唐勇;陈明;;IGBT电压击穿特性分析[J];电工技术学报;2011年08期
19	钦卫国;;不同类型旁路二极管光伏组件接线盒认证测试性能比较[J];认证技术;2010年11期
20	;[J];;年期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	童家岭;邵妍;李晓春;毛军发;;基于场路等效的三维封装热模型与热分析[A];2011年全国微波毫米波会议论文集（下册）[C];2011年
2	程备;殷录桥;廖翊诚;张建华;;单通道大功率LED热阻测试仪的研制[A];2009中国仪器仪表与测控技术大会论文集[C];2009年
3	王琛;申勋业;徐慧君;;新型LED灯散热性研究[A];黑龙江省农业工程学会2011学术年会论文集[C];2011年
4	刘畅;;二极管正向平均电流降额曲线的测试方法及分析[A];第十九届中国（天津）'2005IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集[C];2005年
5	朱晓晶;张万路;沈海平;周小丽;刘木清;;大功率白光LED的工作结温测试[A];上海市照明学会成立30周年庆典暨四直辖市照明科技论坛、长三角照明科技论坛、上海市照明学会2008年年会论文集[C];2008年
6	高玉琳;吕毅军;陈忠;;功率型LED的热阻测试问题分析[A];2007年中国（厦门）LED照明与装饰论坛暨城市夜景建设研讨会论文集[C];2007年
7	高尚通;;新型电子封装技术[A];2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集[C];2003年
8	项若飞;曾宇;;红外热图像在功率型LED热管理中的应用[A];第十三届全国红外加热暨红外医学发展研讨会论文及论文摘要集[C];2011年
9	贾颖;李逗;曾晨晖;梁伟;曹红;;控制结温的功率晶体管稳态工作寿命试验的实现[A];第十一届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C];2005年
10	陈焕庭;吕毅军;王亚军;陈忠;;LED热阻测试方法的研究进展[A];2007年中国（厦门）LED照明与装饰论坛暨城市夜景建设研讨会论文集[C];2007年

中国博士学位论文全文数据库

前10条

1	陈全;大功率LED结温测试及其在封装热管理中的应用研究[D];华中科技大学;2012年
2	周龙早;半导体照明封装的热量管理及失效分析研究[D];华中科技大学;2010年
3	王建冈;集成电力电子模块封装技术的研究[D];南京航空航天大学;2006年
4	刘木清;照明用LED光效的热特性及其测试与评价方法的研究[D];复旦大学;2009年
5	鲁祥友;照明用大功率LED热管散热器的研究[D];上海理工大学;2009年
6	龙兴明;InGaN/GaN发光二极管的数学物理模型和特性及最优驱动电流研究[D];重庆大学;2012年
7	景巍;大功率三电平变频器功率器件损耗研究[D];中国矿业大学;2011年
8	殷录桥;大功率LED先进封装技术及可靠性研究[D];上海大学;2011年
9	杜明星;功率器件状态监测的关键问题研究[D];天津大学;2012年
10	张芹;大功率LED模块温度湿度加速寿命试验研究[D];华中科技大学;2011年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	曹单;微惯性器件的三维封装设计与实现[D];电子科技大学;2012年
2	徐铭伟;绝缘栅双极型晶体管结温仿真模型及其应用研究[D];重庆大学;2012年
3	韩凯;大功率LED器件的热学研究[D];复旦大学;2011年
4	周长友;基于LabVIEW的LED结温测量及其光电特性研究[D];中国海洋大学;2011年
5	鲁光祝;IGBT功率模块寿命预测技术研究[D];重庆大学;2012年
6	李焕然;大功率LED热设计研究[D];哈尔滨工业大学;2009年
7	马嵩;基于LTCC技术的WLAN射频双向放大器小型化设计与实现[D];电子科技大学;2011年
8	张晓峰;功率型LED的热学分析和研究[D];天津大学;2010年
9	刘卫华;Si衬底GaN基蓝光LED器件性能研究[D];南昌大学;2005年
10	郝少华;大功率LED背光源的光学研究及其热分析[D];华南理工大学;2010年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	何小明;系统集成芯片三维封装风起云涌[N];中国电子报;2000年
2	何山嵩广东;LED的寿命预测[N];电子报;2010年
3	本报通讯员沈阳本报记者范明义;长电科技与国际接轨[N];中国电子报;2003年
4	山东葛祥春;晶体管功率放大器的损坏原因和保护措施[N];电子报;2009年
5	张强　编译;日本表面贴插件设备市场走势　[N];中国电子报;2002年
6	张达编译;决定RF MMIC的偏压时应兼顾使用寿命[N];电子报;2010年
7	本报特约撰稿吴康迪;芯片生产从平面到立体[N];计算机世界;2010年
8	普乐新能源(蚌埠)有限公司副总经理宁海洋普乐新能源新闻部白慧慧;温度系数对薄膜电站建设的影响[N];中国能源报;2011年
9	本报记者冯健;LED封装:重点关注原材料期待创新技术[N];中国电子报;2010年
10	本报记者冯晓伟;封测产业变局[N];中国电子报;2010年

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