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MIMO系统的高速背板及信号完整性分析

胡劲松  朱晓维  
【摘要】:MIMO系统多块子板协同工作需要高性能的背板。本文从Cadence,Xilinx,National Semiconductor等几家著名厂商的背板设计经验和实例出发,设计了MIMO系统的高速背板,分析了其信号完整性问题,最后对背板的性能进行了仿真,并对仿真结果进行了简单的分析。

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