微波多层板立体电路

【摘要】：本文提出了一种微波多层立体电路设计方法。该电路结构与通常微波平面电路结构相比,具有更大的灵活性,并且能充分保障自身的去耦和电磁兼容。可以广泛应用于耦合器、滤波器、和差网络等各种微波组件的设计。文中还以一个功分器为设计实例加以说明,将微波多层电路推荐给读者。

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中国期刊全文数据库

前20条

1	林金堵;PCB工业中的多层板[J];印制电路信息;1997年03期
2	林金堵;多层印制板的现状与发展[J];印制电路信息;1994年09期
3	祝大同;国外元件内藏型多层板的发展[J];世界电子元器件;1998年08期
4	曾芳仔;多层板基材的选用[J];印制电路信息;1998年03期
5	梁志立;多层板量产的技术和管理[J];印制电路信息;1994年09期
6	林金堵;多层板层间对位度的设定与控制[J];印制电路信息;1994年09期
7	青木正光 ,林晖;多层印制板的市场/应用动向[J];印制电路信息;1994年08期
8	赵德耀;影响多层板质量的因素及其对策[J];印制电路信息;1994年09期
9	钱奕堂;微波多层板工艺技术[J];印制电路信息;2004年01期
10	林金堵;薄型多层板的发展趋势和生产技术[J];印制电路信息;1996年08期
11	马忠义;尚建蓉;;聚四氟乙烯多层印制板的加工[J];印制电路信息;2005年12期
12	祝大同;日本印制电路板业发展扫描[J];印制电路信息;1997年12期
13	祝大同;日本多层板层压材料技术发展中的十大课题[J];印制电路信息;1998年08期
14	吴东坡 ,薛晓卫;多层印制电路板翘曲成因与对策[J];印制电路信息;2004年11期
15	;’94多层印制板技术研讨会技术总结[J];印制电路信息;1994年12期
16	Gourtney R.furnival,胜庚义;使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板[J];印制电路信息;2001年09期
17	邱醒亚;量产双、多层板的组织策划[J];印制电路信息;1994年10期
18	祝大同;近年MCM技术发展的新动向[J];印制电路信息;1997年11期
19	童枫;日本陶瓷基PCB工艺技术de发展概况[J];印制电路信息;1998年05期
20	祝大同;积层法多层板发展历程[J];电子与封装;2003年06期

中国重要会议论文全文数据库

前10条

1	金德印;甲斐义隆;富冈和之;;应用多层板单元模拟壁式钢筋混凝土桥墩的地震破坏[A];工程设计与计算机技术：第十五届全国工程设计计算机应用学术会议论文集[C];2010年
2	陈卫松;邱小军;;轻薄结构多层板的隔声性能分析[A];2004年全国物理声学会议论文集[C];2004年
3	马忠义;尚建蓉;;聚四氟乙烯多层印制板的加工[A];四川地区印制电路技术交流会论文集[C];2005年
4	李凌;廉金瑞;程方杰;唐新新;;多层板直流点焊工艺性的研究[A];第十一次全国焊接会议论文集（第1册）[C];2005年
5	官正涛;;多层板微带反射阵列天线设计[A];2009年全国天线年会论文集（上）[C];2009年
6	孙宇新;王金相;荣光;傅艳恕;张晓利;王晓萍;;多层金属薄板爆炸焊接研究[A];第四届全国爆炸力学实验技术学术会议论文集[C];2006年
7	杨朝志;;高精度多层板对位精度的影响因素及解决措施[A];四川地区印制电路技术交流会论文集[C];2005年
8	刘宇;杨涛;杨自强;;基于多层板工艺的射频接收前端设计[A];2005'全国微波毫米波会议论文集（第二册）[C];2006年
9	祝大同;;世界及我国PCB业的新发展与预测[A];第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集[C];2005年
10	赵璐;李峰;;毫米波多层板微带线阵设计[A];2009年全国天线年会论文集（下）[C];2009年

中国硕士学位论文全文数据库

前10条

1	秦玉蝉;低碳钢多层板点焊的融合控制算法研究[D];吉林大学;2010年
2	刘军涛;基于有限元法的层板包扎容器应力场数值模拟研究[D];青岛科技大学;2008年
3	刘辉;微波辅助控制热解废印刷电路板的研究[D];大连理工大学;2009年
4	王睿;L波段接收系统组件研究[D];电子科技大学;2008年
5	姜欣;GH4169高温合金多层结构超塑成形与分析[D];哈尔滨工业大学;2009年
6	赵毅;基于优化载荷控制的钛合金多层板SPF/DB数值模拟研究[D];西北工业大学;2007年
7	徐伟;现代沙发结构与工艺的研究[D];南京林业大学;2006年
8	王长瑞;GH4169高温合金超塑成形+连接组合技术[D];哈尔滨工业大学;2008年
9	黄建明;AT&S（中国）公司差异化战略研究[D];复旦大学;2008年
10	章雅娟;全球PCB市场研究及中国本土样板企业的发展战略[D];复旦大学;2009年

中国重要报纸全文数据库

前10条

1	徐向阳曾雪峰;莆田又一条多层板生产线将投产[N];中国绿色时报;2008年
2	中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同;HDI:覆铜板技术创新主要源动力[N];中国电子报;2006年
3	本报记者　柯小荣;创新高精技术苏杭电子跻身PCB一流行列[N];中国工业报;2006年
4	李纯君/DigiTimes;高技转产HDI及多层板[N];电子资讯时报;2006年
5	印园园;聚碳酸酯多层板[N];中国建材报;2005年
6	鄂静波记者杜江;胡家镇工业发展喜报频传[N];锦州日报;2007年
7	记者　李映;三大主题热闹PCB展[N];中国电子报;2006年
8	李洵颖 DigiTimes;敬鹏产能紧俏至明年三季度[N];电子资讯时报;2006年
9	李玉明;环环相扣降成本[N];中华建筑报;2007年
10	明成;印制电路行业ERP的三个难题[N];计算机世界;2007年

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